台半导体业如雨后春笋产值今年增长逾17

作者：萧文康

台湾半导体产业协会常务理事暨联电（2 0 ）执行长颜博文今针对台湾半导体现况与发展指出，台湾在晶圆代工及封测产值居全球第1名，预估今年台湾半导体产值将来到2兆2167亿元，年增17.4%，同时看好物联的庞大商机，但他认为，台湾有很好的技术及环境，要如何和产品接轨是重要课题。

颜博文今在国际半导体展「两岸半导体产业合作发展论坛」指出，台湾晶圆代工产值及封测居全球第1，产值居全球第2，其中晶圆代工市占70%、封测市占约55%，台湾在这 个区块的供应链有很高的市占率，以最近的10年产值分析，2004年首度破1兆元，今年可以突破2兆元，过去市场变化很大有时负成长，但最近几年相对稳健，且近2年成长都有15%以上。

另去年台湾前10大半导体厂营收表现也相当稳健，占台湾半导体整体营收的68%，今年首季台湾半导体整体营收成长 今年P2P行业分化将进入快车道。.4%，第2季成长16.4%，而成长性最高，其次是IC设计及封测。

对于未来发展上，颜博文说，物联及穿戴式装置主要特色是轻薄短小、产品多元、省电、价格要低、速度要快、外型要美观等，发展趋势则包括系统级封装、感测产品及超低功耗多少都会心里不舒服。，以及从制程微缩技术到系统整合等，台湾半导体产业有很好的技术及产业环境，但要如何和产品接轨很重要，只是市场的产品哪一个会起来？供应链如何整并开发出新的产品？是未来重要的课题。

此外，台积电中国区业务发展副总罗镇球表示，物联需要感测技术、传输技术、处理技术及超低功耗，台积电今年年底也会推出一系列的相关产品。

谈到台积电对于半导体产业最大的贡献，就是带动IC设计及封测业发展，去年IC设计业产值约占半导体产值的27%，可说是把饼做大，而过去4年台积电资本支出达 10亿美元（9 00亿元），可以打造2~ 支美国尼米兹级航空母舰舰队规模。

至于海峡两岸要如何合作？罗镇球强调，两岸要从互信、从心中做起；创意，则从教育做起，未来才会是明亮的。萧文康／台北报导