改物联网争霸战进行的如火如荼你怎么看

物联大潮熊熊来袭，据有关专家估计2020年可达70亿个设备、创造60亿美元的代工市场；厂商可针对物联的相关应用，进行合作或重组，提早布局收获联带来的战果。据了解， 2014年，巴克莱证券美国与亚洲科技研究团队，曾深入研究物联产业，就目前看来，物联对科技产业和消费

者都产生了深刻的影响。最近Gartner与BI Intelligence两研究单位皆预估，全球物联设备将于2020年，达六十亿至七十亿个之多，五年复合年成长率（CAGR）为 4％、28％；

以下几点是个人建议，物联相关行业的厂商应针对个人现状，进行跨产业合作或重组，结合本公司情况，及早布局；如：超高频RFID技术、电源管理、无线和射频技术、PDA这种锥形窄脚裤具有雕塑廊柱般的细长廓形等领域。

一、为了能更有效联，物联终端产品都使用低耗电的4G、4G、5G，无线络，蓝牙和射频半导体芯片模块，将联讯息上传相关厂商，再加以整合分析等；但因为碍于成本问题，除了移动力较强的产品如：智能、手表和汽车，大多数联对象应不会具备 G、4G、5G功能。

二、除了智能、手表和汽车外，物联半导体还具有多样化、少量、平均单价低的特性。但这些产品透过指令，可处理并监控数据，并回传到云端、分析大数据，提供物流仓储、资产管理、车辆管理、城市交通、智慧医疗、精益生产、食品安全与追溯、高校科研等领域的关键解决方案服务。

三、厂商应整合控制、电源管理、无线与射频芯片组、传感侦测系统，针对不同应用，搜集处理视讯、声音、数字、温度、压力或气体数据。

四、相关软硬件硬件厂商，要针对各种应用跨产业合作或合并。成立不同应用研发小组，互相扶持，协同并进，实现双赢。保持了难度和录取分数线的平稳

五、个人认为，正因为物联产品繁多、少量，具有专业系统整合能力的中型软硬件和半导体厂商，可结合自身情况作出有针对性的生产与投入，我相信未来他们的发展将不可估量。